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关于邀请参加BEED 2021第十三届亚洲学校建设大会、BEED EXPO 2021第十三届亚洲学校建设及设施展览会的通知

时间:2021-02-25 10:07来源:未知 作者:中国弹性地板分会 点击:


 各会员及相关单位:

       为促进弹性地板产品与教育领域的深度融合,加大对行业新产品、新技术和新成果在应用领域的宣传和推广力量,经研究,我会决定组织弹性地板企业参加2021年3月30日-4月1日在上海国际会议中心举办的第十三届亚洲学校建设大会、 第十三届亚洲学校建设及设施展览会(20+教育行业专业论坛,120+行业大咖,8000+参会嘉宾)望各会员及相关单位积极参与,详情请咨询协会秘书处。

秘书处联系方式:

陈  燕:18511085093

林  楠:18511084881

赵会红:18601929809

邮    箱:lsjc-china@163.com


(责任编辑:中国弹性地板分会)
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